|
DAX
|
MDAX
|
TecDAX
|
NASDAQ 1..
|
DOW JONE..
|
S&P500 I..
|
L&S BREN..
|
Gold
|
EUR/USD
|
Bitcoin ..
|
LBBW BonSchuld HEI 20(27) Aktienanleihe
WKN: LB2CT4 ISIN: DE000LB2CT45
Strategie / Bemerkung
Diese bonitätsabhängige Schuldverschreibung hat den Fälligkeitstag am 13.07.2027 und ist mit einem Kupon von 1,30% p.a. ausgestattet. Sofern während der Laufzeit kein Kreditereignis des Referenzschuldners Bonität auf Heidelberg Materials eintritt, wird das Zertifikat zum Nominalbetrag zurückbezahlt.
Die Billigung des Basisprospekts durch die BaFin ist nicht als ihre Befürwortung der angebotenen Wertpapiere zu verstehen.
Wir empfehlen Interessenten und potenziellen Anlegern den Basisprospekt und die Endgültigen Bedingungen zu lesen, bevor Sie eine
Anlageentscheidung treffen, um sich möglichst umfassend zu informieren, insbesondere über die potenziellen Risiken und Chancen des
Wertpapiers.
Sie sind im Begriff, ein Produkt zu erwerben, das nicht einfach ist und schwer zu verstehen sein kann.
Sie sind im Begriff, ein Produkt zu erwerben, das nicht einfach ist und schwer zu verstehen sein kann.