Börse | NYSE |
Aktuell | 103,21 USD |
Zeit | 26.05.23 22:00 |
Diff. Vortag | +2,24 % |
Tages-Vol. | 2,70 Mrd. |
Gehandelte Stück | 26,14 Mio. |
Geld |
102,70
|
Brief |
103,19
|
Zeit | 27.05.23 02:00 |
Spread | 0,47 % |
Geld Stk. | 100 |
Brief Stk. | 100 |
Schluss Vortag | 100,95 |
Eröffnung | 100,85 |
Hoch | 104,44 |
Tief | 100,73 |
52W Hoch | 106,43 |
52W Tief | 59,43 |
Split (26.06.01) | 1:1,4 |
Jahresbilanz (2022) | |
Umsatz: | 2,26 Bil. TWD |
Bruttorendite: | 50,20 % |
Eigenkapitalquote: | 59,93 % |
Bilanzprognose (2023e) | |
KGVe: | 13,2904 |
DIVe: | 2,57 % |
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|
LiveTrading | Geld | Brief | Datum | Zeit | Gestellte Kurse |
---|---|---|---|---|---|
LT Societe Generale | 94,40 |
96,30 |
29.05.23 | 21:29 | 843 |
LT Lang & Schwarz | 95,00 |
95,90 |
29.05.23 | 21:29 | 143 |
LT Baader Bank | 95,00 |
95,90 |
29.05.23 | 19:58 | 91 |
Börse | Aktuell | Datum | Zeit | Tages.-Vol. | Anzahl Kurse |
---|---|---|---|---|---|
LS Exchange |
95,90
|
29.05.23 | 21:26 | 249.594,20 | 313 |
gettex |
95,90
|
29.05.23 | 21:13 | 163.741,40 | 128 |
Tradegate |
95,50
|
29.05.23 | 20:01 | 694.331,70 | 120 |
Düsseldorf |
94,90
|
29.05.23 | 21:00 | 1.232,40 | 12 |
Frankfurt |
95,00
|
29.05.23 | 14:26 | 49.276,40 | 9 |
Stuttgart |
95,60
|
29.05.23 | 16:36 | 14.630,50 | 9 |
Quotrix |
95,80
|
29.05.23 | 19:33 | 4.946,80 | 4 |
München |
95,10
|
29.05.23 | 14:35 | 2.855,00 | 3 |
Berlin |
95,60
|
29.05.23 | 08:08 | 0,00 | 1 |
NYSE |
103,21
|
26.05.23 | 22:00 | 2,70 Mrd. | 258.409 |
London Stock Exchange European Trade Reporting |
103,05
|
26.05.23 | 17:30 | -- | 32 |
Wiener Börse |
95,50
|
29.05.23 | 17:32 | 0,00 | 2 |
Kontakt |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD. Hsinchu Science Park, No. 8 Li-Hsin 6th Road -- 300 96 Hsinchu |
Telefon | +886-3-563-6688 |
Fax | +886-3-579-0893 |
-- | |
Internet | www.tsmc.com |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) zählt zu den weltgrößten Chip-Auftragsfertigungs-Unternehmen. Die Gesellschaft wurde im Jahr 1987 als ein Joint Venture Taiwans (Republik China), Philips und einigen Privatinvestoren gegründet und ist seit 1997 an der Börse notiert. Kernkompetenz von TMSC ist die Herstellung von Halbleiterscheiben im Auftrag zahlreicher namhafter Unternehmen. Das Leistungsspektrum umfasst die Produktion von CMOS-Halbleiterelementen, Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Halbleiter, BiCMOS mixed-signal-Halbleiter wie auch andere IR¿s (Integrated Circuits = integrierte Schaltkreise), die auf Patenten und Bauanleitungen von Kunden basieren. Ergänzt wird die Produktpalette durch das Angebot von Design, Mask-Making, Testen und Montage-Services. Zu den Kunden von TSMC zählen unter anderem Altera Corporation, ATI Technology Inc., Broadcom Corporation, Qualcomm, VIA Technology, Inc. und NVIDIA Corporation.
Quelle: Facunda financial data GmbH
Vorstand (Management) |
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Dr. C.C. Wei |
Vorstands- vorsitzender |
Rick Cassidy | |
Y.P. Chin | |
Lora Ho | |
Dr. Cliff Hou | |
Wendell Huang | |
J.K. Lin | |
Dr. Mark Liu | |
Dr. Wei-Jen Lo | |
Dr. Y.J. Mii | |
J.K. Wang | |
Dr. Kevin Zhang |
Aufsichtsrat (Directors) |
|
---|---|
Dr. Te Yin Liu\ |
Aufsichtsrats- vorsitzender |
Sir Peter Bonfield | |
Kuo Tzu Chen | |
Moshe Gavrielov | |
Ying Chun Hai | |
Dr. Ming Hsin Kung | |
Dr. Leo Rafael Reif | |
Michael Splinter | |
Dr. Fan Cheng Tseng |
(an anderen Unternehmen) | |
Unternehmen | Bet. |