Süss MicroTec Aktie

WKN: A1K023 ISIN: DE000A1K0235


22,15EUR
-7,52 % -1,80
Börse
Stand 20.09.21 - 15:49:34 Uhr
KGVe 23,9623
DIVe 0,00 %
Realtime

Aktien Kursdaten

Börse Xetra
Aktuell
22,15 EUR
Zeit 20.09.21 15:49
Diff. Vortag -7,52 %
Tages-Vol. 3,84 Mio.
Gehandelte Stück 171.372
Geld
22,05
Brief
22,15
Zeit 20.09.21 15:51
Spread 0,45 %
Geld Stk. 603
Brief Stk. 323
Schluss Vortag 23,95
Eröffnung 23,75
Hoch 23,95
Tief 21,10
52W Hoch 29,80
52W Tief 13,98
Split --

Analysen zum Unternehmen

Jahresbilanz (2020)
Umsatz: 252,11 Mio. EUR
Bruttorendite: 7,94 %
Eigenkapitalquote: 53,99 %
Bilanzprognose (2021e)
KGVe: 23,9623
DIVe: 0,00 %
Weitere Analysen FÜR KUNDEN
Als comdirect Kunde erhalten Sie Einblick in exklusive Analystenbewertungen, Chartanalysen und Bilanzprognosen von Unternehmen.
Login

Handelsplätze der Süss MicroTec Aktie

LiveTrading Geld Brief Datum Zeit Gestellte Kurse
LT Societe Generale
22,00
22,10
20.09.21 16:02 630
LT Lang & Schwarz
22,00
22,10
20.09.21 16:02 408
LT Baader Bank
22,00
22,10
20.09.21 16:02 96
Börse Aktuell Datum Zeit Tages.-Vol. Anzahl Kurse
Xetra
22,15
20.09.21 15:49 3,84 Mio. 1.070
LS Exchange
22,00
20.09.21 16:04 182.474,45 624
Tradegate
22,05
20.09.21 16:02 796.160,35 182
gettex
22,10
20.09.21 16:04 70.336,75 77
Stuttgart
21,80
20.09.21 15:30 19.838,00 32
Düsseldorf
21,75
20.09.21 15:30 0,00 15
Frankfurt
22,15
20.09.21 15:47 16.583,50 7
Quotrix
22,00
20.09.21 13:37 25.533,50 6
Hannover
21,80
20.09.21 14:02 4.381,80 3
Hamburg
24,00
20.09.21 08:09 0,00 1
Berlin
24,00
20.09.21 08:00 0,00 1
München
24,15
20.09.21 08:00 0,00 1
FINRA other OTC Issues
29,5209
05.08.21 16:33 44.281,35 1
SIX Swiss Exchange
--
-- -- -- --
London Stock Exchange (EUR)
28,05
15.04.21 17:31 1,68 Mio. 1

Firmenportrait der SUESS MICROTEC SE Aktie:


SUESS MICROTEC SE
Kontakt SUESS MICROTEC SE
Schleissheimer Strasse 90 --
85748 Garching
Telefon 49-89-32007-0
Fax 49-89-444433-422
Email info@suss.com
Internet www.suss.com

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung. SÜSS gliedert seine Geschäftstätigkeit in die vier Segmente Fotomasken Equipment, Lithografie, Substrat Bonder und Sonstige. Das Segment Fotomasken Equipment entwickelt Maschinen für die Reinigung und Prozessierung von Fotomasken in der Halbleiterindustrie. Die Produktlinien bestehen aus HMx, ASx, MaskTrack und MaskTrack Pro. Bei der Lithografie werden die elektrischen Schaltkreise der ICS hergestellt. SÜSS entwickelt für diesen Bereich die Produktlinien Mask Aligner, Developer und Coater. Bei MaskAlignern handelt es sich um Belichtungsgeräte, die eine Maske auf einen belackten Wafer übertragen. Der fotoempfindliche Lack wird vorher mit einem Coater, einem Beschichtungsgerät, aufgebracht. Zudem gehören in dieses Segment die Tätigkeiten in den Bereichen UV Projection und Laser Processing. Zielmärkte sind die Mikrosystemtechnik, Verbindungshalbleiter und Advanced Packaging. Der Bereich Substrat Bonder entwickelt und vertreibt Substrat (Wafer) Bonder. Diese werden vor allem in der Mikrosystemtechnik, für Verbindungshalbleiter und 3D-Integration genutzt. Die Basis stellt der XBC300 dar. Dabei handelt es sich um einen Produktions-Bonder für Wafer mit bis zu 300mm. SÜSS bietet Technologien, die die wichtigsten Bondtechniken, das temporäre und permanente Bonden sowie das Debonden, unterstützen. Beim Bonden handelt es sich um das Verbinden von mehreren Wafern mittels chemischer und physikalischer Effekte. Sonstige umfasst die Aktivitäten im Bereich Mikrooptik und C4NP sowie Kosten, die keinem anderen Segment zugeordnet werden können. Die Produktenwicklung und Fertigung der Geräte findet in Deutschland, der Schweiz und in den USA statt. Der Vertrieb erfolgt über ein weltweites Netzwerk. Dabei befindet sich der Hauptsitz in Garching bei München.
Quelle: Facunda financial data GmbH


Aktionärsstruktur

Streubesitz 48,50 %
Universal-Inv.. 9,60 %
Luxempart SA 8,29 %
SPSW Capital .. 6,74 %
Teslin Capita.. 6,72 %
Kempen Capita.. 5,00 %
Henderson Glo.. 4,02 %
Driehaus Capi.. 3,04 %
Dimensional F.. 3,00 %
Lupus alpha A.. 2,84 %
Norges Bank I.. 2,25 %

Leitende Positionen

Vorstand (Management)

Götz Bendele Vorstands-
vorsitzender
Oliver Albrecht
Dr. Thomas Rohe

Aufsichtsrat (Directors)

Dr. Myriam Jahn
Dr. Dietmar Jürgen Meister
Dr. Bernd Schulte
Jan Teichert

Beteiligungen

(an anderen Unternehmen)
Unternehmen Bet.
Die Billigung des Basisprospekts durch die BaFin ist nicht als ihre Befürwortung der angebotenen Wertpapiere zu verstehen. Wir empfehlen Interessenten und potenziellen Anlegern den Basisprospekt und die Endgültigen Bedingungen zu lesen, bevor Sie eine Anlageentscheidung treffen, um sich möglichst umfassend zu informieren, insbesondere über die potenziellen Risiken und Chancen des Wertpapiers.

Sie sind im Begriff, ein Produkt zu erwerben, das nicht einfach ist und schwer zu verstehen sein kann.
© 1997-2021 comdirect – eine Marke der Commerzbank AG
Bitte beachten Sie die Nutzungsbedingungen
Implemented and powered by FactSet
Mit markierte Kurse werden in Realtime angezeigt. Mit markierte Kurse werden nur für Kunden in Realtime angezeigt.
Alle anderen Kursdaten der deutschen / internationalen Börsen sind 15 bzw. 20 Min. verzögert.